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QualcommのCEO、「Appleのモデムチップ内製化はまったく問題なし」と発言

AppleはiPhone16eから内製化した「C1」モデムチップを静かに採用しましたが、これを受け、これまでiPhoneにモデムチップを供給してきたQualcommの最高経営責任者(CEO)が米メディアCNBCに対してコメントしました。

QualcommのチップはApple製とは段違い?

Qualcommは同社の最新モデムチップ「Snapdragon X85 5G」を発表したばかりですが、このチップについて クリスティアーノ・アモンCEOが自身の意見を述べています。

QualcommができることとAppleがやっていることを比較すると、プレミアムAndroidデバイスとiOSデバイスの性能に大きな差が生じることになる

多くのAIを搭載した初めてのモデム

QualcommのアモンCEOによれば、Snapdragon X85 5Gは非常に多くのAIを搭載した初めてのモデムで、より弱いシグナルにも対応可能になっているとのことです。

同氏いわく、AI時代にはこれまで以上にモデムが重要になってくるとのことで、常に手にする(スマホのような)コンピュータに最高のモデムを求めるかどうかが問題だ、とQualcommの優位性を主張しています。

C1チップは省電力なのが特徴

Appleの自社製のC1モデムチップは、ミリ波の5Gには非対応であることはわかっていますが、何よりも省電力などがその魅力とされています。

Qualcommの最新のモデムチップとApple製チップとの間にどれぐらいの差があるのか、今後YouTuberの実証動画などで明らかになっていくのではないでしょうか。

Source: CNBC

Photo: Qualcomm

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