TSMCが、Intelのファウンドリに設置されている半導体製造装置を用いて半導体製造を行うことで両社は基本合意に達したとThe Informationが伝えています。
iPhone18シリーズ向けA20はIntelの「20A」（TSMCの2nmプロセスに相当）で製造される可能性があるとリーカーが予想しており、考えにくいとの声が多数あがっていましたが、場合によってはそれもあり得るかもしれません。
TSMCが中心となってIntelの一部ファウンドリを運営
このプロジェクトによるファウンドリの運営は、各社が出資した合弁会社によりおこなわれます。
TSMCは合弁会社の株式の20%を保有、Intelや他の企業が残りを保有する見通しです。
TSMCによるIntel救済策？
この契約では、TSMCは自社の半導体製造技術をIntelに伝え、製造に関わるIntelの社員向けトレーニングも担当する予定です。
最終合意に達したわけではありませんが、このプロジェクトはIntelの衰退を阻止しようとする米国政府の意向も働いしているようですので、ほぼIntel救済策に近いでしょう。
Intel A20で製造されるiPhone18シリーズ向けA20が現実味
また、TSMCはIntelの製造設備の一部を活用しますが、そのほとんどは売却されTSMCが採用しているものに変更される可能性が高いと考えられています。
その場合、Intelは製造設備の撤去と売却もしくは廃棄、従業員削減を行う必要性が生じる可能性が濃厚です。
リーカーの定焦数码氏が2024年11月に、iPhone18シリーズ向けA20はIntelの「20A」（TSMCの2nmプロセスに相当）で製造される可能性があると述べた際は否定的な意見が多数でしたが、TSMCとIntelが基本合意に基づき協力範囲を拡大した場合、Intel 20Aと標榜しながらも実際はTSMCのN2と同じ2nmプロセスで製造されたチップが誕生するかもしれません。
Source:The Information via MacRumors
Photo:CONDEYISUS（@condeyisus）/X
- Original:https://iphone-mania.jp/apple-593882/
- Source:iPhone Mania
- Author:FT729