Appleの半導体製造パートナーであるTSMCが北米テクノロジーシンポジウムにおいて、2028年に量産開始予定の次世代プロセスノード「A14」を発表した。このプロセスは1.4nmという極めて微細な製造技術を実現し、将来のAppleシリコンに採用される可能性が高い。 TSMCによると、A14プロセスは…
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- Source:ゴリミー
- Author:g.O.R.i