Appleが半導体大手のBroadcom（ブロードコム）との新たな複数年契約を結んだと発表した。米国内でカスタムチップや無線通信技術を作るための契約で、規模は300億ドル超を見込む。 この契約で、米国製のチップが150億個以上つくられ、数百人分の米国内の雇用を支えるという。契約先のBroadcomは…
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- Source:ゴリミー
- Author:g.O.R.i