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A20 ProはWMCMでA20はPoP継続か〜パッケージ技術に違いあり

iPhone18 Proシリーズおよび折りたたみiPhoneに搭載される見込みのA20 Proと、iPhone18やiPhone18eに搭載されると噂のA20について、基板設計図面らしき画像がX(旧Twitter)に投稿されました。

投稿画像が正しければ、A20 ProとA20では異なるパッケージ技術が採用される可能性があります。

A20 ProはWMCMでA20はPoPの可能性

投稿された画像の右側はA20 Proのものとされており、これまでに流出したA20 Pro搭載ロジックボードの画像と同様、WMCM(Wafer-level Multi-Chip Module)を採用しているように見えます。

WMCMでは、従来のPoP(Package-on-Package)のようにDRAMをアプリケーションプロセッサの上に重ねず、同じパッケージ内で横方向に配置します。A20 Proについては、iPhone18 Pro向けとされるロジックボード画像からもWMCM採用が示唆されていました。

一方、画像左側のA20とされる図面では、DRAMをプロセッサの上に積層する従来型のPoPを採用しているように見えます。

この画像が実際の設計を示しているのであれば、Appleは同じA20世代でもProと標準モデルでパッケージ技術を使い分けることになります。

WMCMのメリットとは

WMCMの大きな特徴は、プロセッサとDRAMを横方向に配置できることです。従来のPoPではDRAMをプロセッサの上に積み重ねるため、パッケージ部分に熱が集中しやすいという課題があります。

WMCMではDRAMを横方向へ移動することで、プロセッサとメモリ間の熱干渉を抑え、持続的な高負荷時の放熱性能向上が期待できます。

A20 ProとA20の実際のサイズ比を反映?

投稿者は言及していませんが、画像上ではA20 Proとされる部分がA20より大きく描かれています。ただし、この設計図が実際のダイ面積を正確な比率で示しているかは不明です。

仮に実際のサイズ比を反映しているのであれば、A20 ProではCPUやGPU、Neural Engineなどの規模がA20より大きく、搭載トランジスタ数にも差がある可能性があります。

投稿者はそれらに言及していませんので現時点では、画像上の大きさだけから実際のダイ面積やトランジスタ数を判断するのは難しいところです。

DRAM容量にも違いか

A20 Proを搭載するiPhone18 Pro、iPhone18 Pro Max、折りたたみiPhoneは、12GBのDRAMを搭載すると予想されています。一方、アナリストのミンチー・クオ氏は、A20を搭載するiPhone18とiPhone18eについて、9GBのDRAMを搭載すると予想しています。

その場合、A20 ProとA20ではパッケージ技術だけでなく、組み合わせられるDRAM容量にも明確な差が生じることになります。ただし、iPhone18は12GB、iPhone18eだけが9GBになるとの別の予想もあるため、標準モデルのメモリ容量については情報が分かれています。

A20 ProとA20の搭載製品予想

A20 ProとA20は将来的に、次の製品に搭載される可能性があります。

Appleシリコン搭載製品
A20 ProiPhone18 Pro
iPhone18 Pro Max
折りたたみiPhone
iPhone Air 2
新型iPad mini(有機EL搭載)
MacBook Neo 2
A20iPhone18
iPhone18e
iPad

A20 Proについては、次期iPad mini向けとされるロジックボード画像でも搭載が示唆されています。

Photo: Lusi Roy(@LusiRoy7)/X

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