iPhone18 Pro Maxのロジックボードを分析〜搭載部品が詳しく報告

FT729

2日前

iPhone18 Pro Maxを分解し、ロジックボードなどに搭載されている部品をTechInsightsが詳しく報告しています。

分解の対象になったのは米国向けiPhone18 Pro Max（A3473）で、Qualcomm Snapdragon X80 5GモデムやApple N1ワイヤレスネットワークチップ、新しい5Gミリ波アンテナモジュールの搭載が確認されました。

米国向けiPhone18 Pro Maxの搭載部品

噂通り、米国向けiPhone18 Pro Max（A3473）には、Qualcomm Snapdragon X80 5Gモデムが搭載されていることをTechInsightsが確認しました。

日本向けを含む他地域のiPhone18 Pro MaxにはApple C2モバイル通信モデムが搭載されているため、地域によってモデムを使い分けていることになります。

メインロジックボードの中央に搭載されているのはA20 Proで、LPDDR5X DRAMと組み合わされています。

A20 Pro周辺では、次の電源管理ICが確認されています。

高周波基板を撮影した画像では、中央上部に「SDX80M」と記されたQualcomm Snapdragon X80 5Gモデムと、その左側にQualcomm SDR875高周波トランシーバーが確認できます。

また、Snapdragon X80 5Gモデムの右下には、Apple N1ワイヤレスネットワークチップが搭載されています。

iPhone18 ProシリーズではN1からN2へ変更されるとの噂もありましたが、今回分解されたiPhone18 Pro MaxではN1が継続採用されていました。

高周波基板では、次の部品も確認されています。

TechInsightsは、新しいApple製5Gミリ波アンテナモジュール「339M00418」も確認しています。

iPhone17 Pro MaxでもQualcomm製モデムと組み合わせた5Gミリ波通信機構が採用されていましたが、iPhone18 Pro Maxではアンテナモジュールの型番が変更されており、内部構造にも改良が加えられている可能性があります。

電源管理IC基板には、MagSafeワイヤレス充電に関係するBroadcomのレシーバーICや、ルネサスの電源管理ICなどが確認されています。

今回の分解に用いられたiPhone18 Pro Maxには、ストレージとして256GBのNANDフラッシュメモリが搭載されています。

TechInsightsは現時点でNANDフラッシュメモリの製造元を明らかにしておらず、今後さらに詳細な解析を行う予定です。

NANDフラッシュメモリはLPDDR5X DRAMと並び、価格高騰が続いている部品として注目されています。

その他、次のような部品が確認されています。

Qualcomm QET7100Aは2基搭載されていることも確認されています。

TechInsightsがこれまで報告してきたiPhone13 ProやiPhone16 Proなどの搭載部品と比較しても、主要部品を供給するサプライヤーには共通する企業が多数あります。

今回もQualcomm、Broadcom、Texas Instruments、STMicroelectronics、NXP、ルネサス、Analog Devices、Skyworks、Qorvo、Cirrus Logicなど、多くの実績ある半導体メーカーの部品が採用されています。

Appleは品質や供給実績を重視しながらサプライヤーを選定しているとみられ、長年にわたり同じメーカーが採用されていることにも、そうした実績が影響しているのかもしれません。

今回のTechInsightsによる分解レポートでは、カメラ用イメージセンサーの製造元までは明らかにされていません。

一方、iPhone18 Proシリーズに搭載されているカメラ用イメージセンサーは、引き続きソニーが供給しているとの情報がX（旧Twitter）に投稿されています。

ただし、ソニーが独占供給している状況は今後変化するとの報道もあり、2027年春に発売されると噂のiPhone18ではSamsung製イメージセンサーが採用される可能性も指摘されています。