最近勢いのある台湾のファブレスチップメーカーであるMediaTekが、Appleのサプラインチェーンに初参入したそうです。対象はBeatsのヘッドセット製品向けのチップで、2月から3月に正式に出荷が見込まれています。
Beats向けのチップを出荷
報道によると、MediaTekはAppleのヘッドセットブランドであるBeats製品の部品生産に参入するそうです。
MediaTekがApple製品の部品のサプライヤーとなるのはこれが初めてのこととされています。
業界関係者によると、Appleからの最初の注文は2021年2月から3月に出荷されるとのことです。
MediaTekの業績に貢献見込み
Appleは近年、iPhoneのパッケージにイヤホンを付属することをやめています。
一方、今年は2億台近くのiPhoneが出荷されると見込まれており、Beatsのチャンスはかなり大きいといえます。
具体的にどのような部品を供給するかは明らかになっていませんが、MediaTekがBeatsのサプライチェーンに参入できたことは、同社の売り上げを拡大することにつながるでしょう。
MediaTekはスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）の分野でQualcommを抜いてシェア首位になるなど、近年かなり勢いがあります。
Beatsは2014年にAppleが買収したブランドです。
Source:Gizchina
(ハウザー)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-344841/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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