QualcommがSnapdragon 778Gを発表~前世代よりも最大40%高速

Snapdragon 778Gの画像
 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ(SoC)大手のQualcommから新型SoCが発表されました。Snapdragon 778Gと名付けられたこのチップは、前世代に比べて最大40%高速化されているとのことです。

Snapdragon 765Gの後継チップ

このSnapdragon 778Gは、人気を博したSnapdragon 765Gの後継チップとして開発されたといわれています。
 
Snapdragon 765G/778G/888のスペックを比べると以下のようになります。
 

765G 778G 888
CPU Cortex A76(@2.4GHz)x1, Cortex A76(@2.2GHz)x1, Cortex A55(@1.80GHz)x6 Cortex A78(@2.4GHz)x1, Cortex A78(@2.20GHz)x3, Cortex A55(@1.90GHz)x4 Cortex X1(@2.84GHz)x1, Cortex A78(@2.42GHz)x3, Cortex A55(@1.80GHz)x4
GPU Aderno 620 Aderno 642L Aderno 660
DSP(AI処理) Hexagon 696(5.5 Tera Operations Per Second(TOPS)) Hexagon 770(12 TOPS) Hexagon 780(26 TOPS)
ISP(カメラ処理) Spectra 355×2 Spectra 570Lx3 Spectra 580×3
Wi-Fi Wi-Fi 6 Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E
製造プロセス 7ナノメートル(nm) 6nm 5nm

 
Snapdragon 765Gに比べると、CPU/GPUともに最大40%の性能向上が達成されているとのことです。
 
また、AI処理性能も2倍以上となっており、フラッグシップであるSnapdragon 888の性能に近づいています。

半導体供給不足を考慮してTSMCで製造?

このSnapdragon 778G、以前発表されたSnapdragon 780Gと非常にスペックが似ています。比較すると以下の表のようになります。
 

778G 780G
CPU Cortex A78(@2.4GHz)x1, Cortex A78(@2.20GHz)x3, Cortex A55(@1.90GHz)x4 Cortex A78(@2.4GHz)x1, Cortex A78(@2.20GHz)x3, Cortex A55(@1.90GHz)x4
GPU Aderno 642L Aderno 642
DSP(AI処理) Hexagon 770(12 TOPS) Hexagon 770(12 TOPS)
ISP(カメラ処理) Spectra 570Lx3 Spectra 570×3
Wi-Fi Wi-Fi 6E Wi-Fi 6E
製造プロセス 6nm(TSMC) 5nm(Samsung)

 
最大の違いは製造プロセスです。780GがSamsungの5nmなのに対して、778GはTSMCの6nmとなっています。
 
これは、世界的な半導体不足対策のため、同じ論理設計のチップに対して製造委託する半導体メーカーを分散させたのではないかと考えられます。
 
また、778GのGPUとISPにいずれも「L」がついたものを使用していますが、これは製造プロセスの違いから778Gのほうが低性能のものを使用していると推測されます。
 
Snapdragon 778Gを搭載したスマートフォンは2021年第2四半期(4月~6月)に登場予定です。

 
 
Source:Qualcomm via GSMAreana, androidcentral
(ハウザー)


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