アメリカからの制裁で大きな制約を背負ったHuaweiは、それでもスマートフォンビジネスを諦めないとしています。
しかしながら、同社のKirinチップの在庫は尽き、5G通信も制裁により使えないことから、4G版のSnapdragon 898を搭載したスマートフォンを開発しているようです。
先端チップ製造ができないHuawei
Huaweiはアメリカからの制裁により、さまざまな制約を課されました。
そのなかの1つが、先端チップの製造ができないという点です。
このため、Huaweiは同社独自のKirinチップの開発や製造ができず、製造済みのKirinチップの在庫を使ってスマートフォンを製造してきました。
しかしながら、Kirinチップの在庫が無くなったとの報道もあり、新たなスマートフォンをKirinチップで製造するのは難しくなっているようです。
5G通信技術が使えず、4G版Snapdragon 898を使う？
このためHuaweiは、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）大手のQualcomm製チップの使用を検討しているそうです。
しかしながら、5G通信技術がアメリカからの制裁で使えないため、4G版のSnapdragon 898をMate 50のエンジニアリングモデルでテストしているといわれています。
この情報はWeiboユーザーのChanganDigitalKing氏からもたらされたものであり、この4G版Snapdragon 898をHuaweiは独占的に使用するとのことです。
一方、2022年からHuaweiが武漢でチップを自社製造するという報道もあります。
HarmonyOS 2は順調
ソフトウェア面では、HuaweiはAndroidをやめ、独自開発したHarmonyOS 2を搭載しています。
HarmonyOS 2は順調であり、すでに1億2,000万台のスマートフォンがこのOSを搭載し、不具合が発生したという報告はありません。
年末までには3億台以上のスマートフォンがHarmonyOS 2を搭載するといわれています。
また、Huaweiは次世代通信規格である6Gに関する特許を多数取得しているようです。
Source: ChanganDigitalKing/Weibo via Gizchina
(ハウザー)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-410831/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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