Googleの次世代フラッグシップスマートフォンであるPixel 7/7 Proの仕様がリークされました。
第2世代Tensorチップに加え、Samsung製のモデムを搭載するそうです。
Samsung製モデムを搭載するPixel 7シリーズ
9to5Googleは信頼できる情報源から得た情報として、Pixel 7/7 Proには第2世代Tensorチップに加えSamsung製のモデムが搭載されると伝えました。
Pixel 7/7 Proに搭載されるモデムは「g5300b」と呼ばれるものです。
Pixel 6シリーズに搭載された「g5123b」がSamsung Exynos Modem 5123であったことから、”g5300b”もSamsungのExynos Modem 5300（未発表）であると考えられます。
Pixel 6シリーズのモデムはQualcomm製のものに比べて電波の受信感度が悪いとされており、Pixel 7シリーズでは改善が期待されます。
第2世代Tensorチップとディスプレイ下埋込み型カメラ搭載のPixel 7シリーズ
Pixel 7シリーズについてはそのほかに第2世代Tensorチップと、ディスプレイ下埋込み型カメラを搭載するという情報があります
GoogleはPixel 6シリーズによってスマートフォン市場におけるシェアを大幅に伸ばしていますが、Pixel 7シリーズと折りたたみ型Pixelにより2022年はさらにシェアを伸ばすかもしれません。
Source: 9to5Google
(ハウザー)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-439035/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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