Androidスマートフォン用システム・オン・チップ（SoC）を製造する各社の次世代製品であるSnapdragon 8 Gen 2、Dimensity 10000、Exynos 2300は半導体製造プロセスが微細化されても電力消費量が増加するとの予想が投稿されました。
3nmプロセスで製造しても消費電力増加か
5日前に投稿された、Snapdragon 8 Gen 2、Dimensity 10000、Exynos 2300における電力効率悪化に関する情報の続報が伝えられました。
これらのシステム・オン・チップ（SoC）では、搭載するArm Cortex-X3の電力効率が悪いことが懸念されていましたが、今回投稿された情報では、それらはTSMCとSamsungの次世代プロセスで製造されるにも関わらず消費電力が増加するとのことです。
Meecoに投稿された情報には、TSMCとSamsungの何nmプロセスで製造された場合なのか明記されていませんが、TSMCの場合は2022年下半期（7月〜12月）に量産が開始される予定の3nmプロセスかもしれません。
自社設計に切り替えない限り、解決困難？
QualcommはSnapdragonにおいて、Apple AシリーズSoCのような独自設計のものを2024年に導入すると予想されるため、将来的に、Cortex-Xで世代を経る毎に増加する消費電力増加問題は回避できそうですが、他社には現在のところ対応策が無いとWccftechは伝えています。
"The Cortex X3, whose power consumption has increased significantly, has succeeded in improving performance by about 10% and improving AI by over 100% compared to the Cortex X2"
Samsung, Qualcomm & Mediatek are all testing the Cortex X3 for their 2023 Flagship processors. pic.twitter.com/kUyot41BD8
— Anthony (@TheGalox_) March 20, 2022
Source:Meeco via Wccftech
Photo:Oyprice
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- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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