M2 ProおよびM2 Maxは、TSMCの3nmプロセスで今年後半に量産が開始されると、アナリストのジェフ・プー氏が伝えました。
ヘッドセット用チップも3nmプロセスで製造?
M2はTSMCの5nmプロセス「N5P」で製造されているのに対し、M1 ProおよびM1 Maxの後継チップとなるM2 ProとM2 Maxは、3nmプロセスで製造されるようです。
9to5Macは、TSMCの3nmプロセスでは、Appleの拡張現実(AR)ヘッドセット向けに設計されるAppleシリコンも製造される可能性が高いと述べています。
搭載製品の発表は2023年と予想
M2 ProとM2 Maxの量産は2022年第4四半期(10月〜12月)に開始された後、それらを搭載する最初の製品として14インチおよび16インチMacBook Proが2023年に発表されると、9to5Macは予想しています。
M2 Maxは、CPUコア数が12、GPUコア数が38になると噂されています。
Source:9to5Mac via Wccftech
Photo:Apple Pro(@aaplpro)/Twitter
(FT729)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-461374/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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