TSMCの米国工場における2nm以降の微細化プロセスは30%〜Intelとの合弁否定

TSMCの米国アリゾナ州の工場で製造される半導体のうち、2nmプロセス以降の微細化プロセスで製造されるそれの割合は、全体の30%を占めるとの見通しを、TSMCの魏哲佳会長兼最高経営責任者（CEO）が述べたと、経済日報が伝えています。

米国アリゾナ州の工場でのA20やM6の製造も検討？

魏哲佳会長兼CEOによれば、TSMCは米国アリゾナ州に6つの半導体製造用ウエハー工場を建設する計画で、すべてが稼働した際は2nmプロセス以降の微細化プロセスで製造される半導体の割合が、全体の30%を占めるとのことです。

iPhone18シリーズ向けA20とA20 ProやM6は2nmプロセスで製造されることが有力視されているため、米国内での製造を各社に求めているトランプ政権への対応から、少なくとも一部はこれらの工場で製造される可能性があります。

魏哲佳会長兼CEOはまた、一部で噂になっているIntelとの提携について、合弁事業および合弁会社の設立、技術移転、何らかのライセンス供与に関して協議した事実はないと否定しています。

ただし、これを額面通りに受け取ることは出来ませんので例えば米政府の関与のもとに何らかの下交渉が行われている可能性はあります。

TSMCが米国アリゾナ州に建設する工場において4カ所目では、2nmプロセスに続き1.6nmプロセスでの半導体製造が視野に入っており、5カ所目と6カ所目ではさらに微細化を進めることが計画されています。

これらで製造される半導体は、2nmプロセスで製造された半導体を入手済みのAMDに加え、Apple、NVIDIA、Qualcomm、Broadcomに供給される見通しです。

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