A20/A20 ProやM6シリーズの値上げ幅抑制〜TSMCの2nmプロセスで製造

iPhone18シリーズに搭載されるA20およびA20 Pro、さらに2026年10月以降にiPad ProやMacへ搭載される見込みのM6シリーズチップは、TSMCの2ナノメートル（nm）プロセス「N2」で製造される見通しです。

当初、N2で製造される半導体は、A19やA19 Proを製造する第3世代3nmプロセス「N3P」と比べて製造コストが50％高くなると噂されていました。しかし、台湾のサプライチェーン関係者による最新情報では、そこまで高騰しない見込みだと報告されています。

N2の製造コストは最大20％増にとどまる見通し

同関係者によれば、N2で製造される半導体の製造コストは、N3Pで製造されたものと比べて10〜20％程度の上昇にとどまるとのことです。これまで報じられていた「約50％の値上げ」という予想は、はずれる可能性があります。

N2での半導体の製造コストは、ウェハー1枚あたり3万ドル（約450万円）と見積もられており、N3Pの2万7,000ドル（約405万円）と比較すると約11％の上昇に過ぎません。

なお、TSMCの第2世代プロセス「N3E」から「N3P」への移行時の値上げ率は、ウェハー1枚あたり2万5,000ドルから2万7,000ドルへの約8％増でした。

N2では、まず2026年秋発売予定のiPhone18 Proシリーズ、iPhone Air 2、折りたたみiPhone向けA20 Proが製造される見込みです。

続いて、2027年春発売予定のiPhone18およびiPhone18e向けA20が量産に入るとみられます。

さらに、OLEDディスプレイを搭載するMacBook Pro向けM6シリーズチップも、A20と同時期に製造が始まると予想されています。

AppleはTSMCと優先的な製造委託契約を結んでおり、N2の製造ライン確保に加え、卸価格も他社より有利（他社より安い）とみられています。

そのため、N2で製造されるAppleシリコンの製造コスト上昇が、製品価格に直接転嫁される可能性は低いと期待されています。

Appleによる独占製造期間もN3Bの時より短く、同社に続いてAMD、Qualcomm、MediaTekなどの半導体も、N2での量産が開始される見通しです。

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