- Original:https://japan.cnet.com/article/35250394/
- Source:CNET Japan 最新情報 総合
- Author:CNET Japan Staff
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アップル、半導体調達でBroadcomと4.9兆円規模の新契約
アップルは半導体大手のBroadcomと、カスタムシリコン部品や最先端のワイヤレス接続技術の設計・生産に関する新たな複数年契約を締結したと発表した。