iPhone18 ProまたはiPhone18 Pro Maxに搭載されるとみられるA20 Proについて、同チップを搭載するロジックボード（マザーボード）の図面とされる画像が流出しました。 この図面について、A20 P […]

2026年末〜2027年初頭に発表されると噂の新型MacBook Proは、タッチ操作対応OLEDディスプレイを採用し、M6 ProおよびM6 Maxを搭載するとみられていました。 しかし、搭載チップについては、現行モデ […]

Appleが最新のAシリーズチップの製造に用いるTSMCの最先端プロセスについて、今秋導入見込みの2nmプロセスは改良型を含めても2年で終了し、2028年には1.4nmプロセスへ移行するとの予想が、サプライヤー関連情報と […]

折りたたみiPhoneには、冷却機構としてベイパーチャンバーが搭載されるとの予想が、中国SNS「Weibo」に投稿されました。 折りたたみiPhoneの量産は、2026年6月下旬に始まると噂されています。 iPhone1 […]

Appleが、自社設計のCシリーズセルラーモデムの次世代版の製造をTSMCに委託したと、サプライチェーン関連情報として報じられました。 製造は、TSMCの最先端プロセスである2nmプロセスで行われる見通しです。 2nmプ […]

Appleが2027年に発売すると噂されているiPhone発売20周年モデルついて、次世代メモリとしてモバイルHBM（High Bandwidth Memory）またはLPDDR6（Low-Power Double Da […]

iPad Pro（M6）には、iPhone17 Proシリーズに搭載された高性能冷却機構「ベイパーチャンバー」が採用される見通しです。 このベイパーチャンバーを供給するサプライヤーは、iPhone17 Proシリーズと同 […]

TSMCの第2世代2nmプロセス「N2P」の素性が、MediaTekのプレスリリースから明らかになりました。 MediaTekは、2026年後半にTSMCの第2世代2nmプロセス「N2P」で製造されるシステム・オン・チッ […]

2026年に本格的に半導体の量産を開始する見通しのTSMCの最先端プロセスである2nm「N2」に関し、7種類のAppleシリコンが2026年に製造され、実製品に搭載されて発表されるとの予想が関係者間で伝えられています。 […]

来月発表されると噂のApple Watch Series 11とApple Watch Ultra 3に搭載されるシステム・イン・パッケージ（SiP）、S11に関する情報が、Appleが誤って公開した内部情報から判明した […]