Media | IT NEWS https://news.minory.org IT関連のRSSを取り入れたアンテナサイト Wed, 19 Jan 2022 00:18:40 +0000 ja hourly 1 https://wordpress.org/?v=7.0.2 https://news.minory.org/wp-content/uploads/2022/04/cropped-icon-32x32.png Media | IT NEWS https://news.minory.org 32 32 MediaTek、6G通信は1Tbpsクラスの通信速度を予測～商用化は2029年以降 https://news.minory.org/376173.html https://news.minory.org/376173.html#respond Wed, 19 Jan 2022 00:18:40 +0000 https://iphone-mania.jp/?p=433297  
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）大手のMediaTekが、次世代通信規格「6G」に関するホワイトペーパーを発表しました。
 
そのなかでMediaTekは、6G通信の通信速度は1Tbpsクラスに達し、商用化は2029年から2030年になると予測しています。
1Tbpsクラスの通信速度になる6G通信
MediaTekのホワイトペーパーによると、次世代通信規格「6G」の通信速度は最高で1Tbpsクラスに達するとのことです。
 

 
5G通...

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TwitterユーザーのKFC Simp氏（@chunvn8888）が、Snapdragon 8 Gen 1だけではなく、Samsung Exynos 2200やMediaTek Dimensity 9000の発熱も大きいとの情報を投稿しました。

ARM Cortex-X2が発熱問題の原因？

KFC Simp氏（@chunvn8888）は友人から入手した情報とし、Exynos 2200はExynos 2100よりも発熱が大きく、その原因としてARM Cortex-X2の効率が高くないことをあげています。
 
その場合、Dimensity 9000もCPUコアにARM Cortex-X2を採用しているため、同じ問題が生じる可能性があると、同氏は述べています。
 

海外メディアはTSMCが製造するDimensity 9000に期待

KFC Simp氏（@chunvn8888）の指摘に対しNotebookcheckは、3つのチップ全てが現行チップよりも発熱が大きくなるとしても、Dimensity 9000はTSMCの4nmプロセスで製造されるため、他のチップよりも効率が良い（発熱が小さい）ことが期待できると伝えています。
 
 
Source:Notebookcheck
Photo:GSMArena
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