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サムスンの縦折り型スマートフォン「Galaxy Z Flip」を、iFixitのエキスパートチームが分解した。粉末と一緒にファスナー付きのビニール袋に入れて振ってから分解すると、筐体内部の至る所にほこりが入り込んでいたという。
- Original:https://japan.cnet.com/article/35149664/
- Source:CNET Japan 最新情報 総合
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