ミンチー・クオ氏によれば、2021年の発表が噂される新型AirPods 3は、パッケージングに関し、AirPods Proで導入済みの、「システム・イン・パッケージ、SiP (System in Package)」を導入するとのことです。
外観も内部もAirPods Pro似に進化する?
ミンチー・クオ氏が現地時間7月6日月曜日に、「新型AirPods 3は、AirPods Proに似たデザインになる。外観デザインだけではなく、内部のパッケージングもAirPods Proと同じテクノロジーを採用する」と伝えました。
SMTとSiP
クオ氏によれば、新型AirPods 3のパッケージングには、現行AirPodsで用いている表面実装テクノロジー（SMT：Surface Mount Technology）に変えて、AirPods Proで導入済みの、「システム・イン・パッケージ、SiP (System in Package)」を導入するとのことです。
SiPパッケージを採用することで、より多くのチップを同じスペースに搭載することが可能になるようです。AirPods Proは、オーディオ、Siriコマンド、アクティブノイズキャンセリングを処理するH1チップを含めたSiPパッケージを採用しています。
クオ氏は、SiPパッケージ採用による新型AirPods 3での新機能搭載を明確にしていませんが、AirPods Proには搭載済みで現行AirPodsには未搭載の機能が、新型AirPods 3に採用される可能性があると、AppleInsiderは予想しています。
AirPods Proと現行AirPodsとの比較情報
AirPods Proと現行AirPodsとを比較した結果、遅延が改善されていることや、機能面では感圧センサーでの操作が異なっていることが報告されています。
Appleが取得済みの特許情報から、次世代AirPodsへの環境光センサー搭載による耳式体温計機能提供なども予想されていましたが、SiPにより現在よりも多くのチップが搭載できるようであれば、こうした機能の実現も期待されます。
Source:AppleInsider
(FT729)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-299890/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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