Gizmochinaが、Qualcommの次期ハイエンドSoCになるSnapdragon 875Gが、2021年1月～3月に発表されると伝えています。
Weiboにロードマップがリーク
流出したQualcommのロードマップによれば、2020年第4四半期（10月～12月）にSnapdragon 662と460が登場、その後2021年第1四半期（1月～3月）にSnapdragon 875Gと435Gを発表予定のようだと、Gizmochinaが伝えています。
また、それらから遅れてSnapdragon 735Gも、2021年第1四半期（1月～3月）か第2四半期（4月～6月）に発表される可能性が高いとのことです。
5nmプロセスでパフォーマンス向上、消費電力低減
Gizmochinaの情報によれば、Snapdragon 875Gと、735GはSamsungの5nmプロセスで製造されると見られており、パフォーマンスを10%向上させつつ、消費電力を20%低減するようです。
Snapdragon 875Gは、ARM Cortex-X1とCortex-A78とを組み合わせたSoCになる予定だと、同メディアは報じています。
Source:MyFixGuide, Gizmochina
(FT729)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-301564/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
Amazonベストセラー
Now loading...