台湾DigiTimesが情報筋の話として、「iPhoneのバッテリーモジュール用基板が、現在のリジットフレキシブル基板から、システム・イン・パッケージ（SiP）とフレキシブルプリント基板（FPCB）を組み合わせたものに変わる可能性がある」と報じています。これが実現した場合、iPhoneの筐体サイズは同じままでバッテリー容量を拡大することや、バッテリー容量を維持したまま筐体サイズを小型化することが可能になるようです。
SiPはAirPods Proで採用済み
Appleは既にSiPをAirPods Proに搭載しており、2021年の発表が噂される新型AirPods（第3世代）にも採用されるとの予想もあります。SiPは、複数のチップを積層することで、メモリの大容量化や、機器の多機能化を実現する高密度実装技術です。実装面積の低減も可能で、パッケージの小型化にも繋がります。
DigiTimesは、「Appleのコスト管理によって、価格性能比の面ではリジットフレキシブル基板に匹敵するようになったSiPとFPCBの組み合わせを、将来の5G対応iPhoneに導入する可能性がある」との情報筋の予想も伝えています。
既存サプライヤーに大きな影響か?
「AppleがSiPとFPCBの組み合わせによる基板を将来の5G対応iPhoneに導入した場合、iPhoneのバッテリーモジュール用リジットフレキシブル基板を供給中のサプライヤーには、大きな影響が及ぶだろう」とDigiTimesは予想しています。
Source:DigiTimes via MacRumors, iMore, シャープ
Photo:ZONEofTECH
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- Original:https://iphone-mania.jp/news-309009/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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