高性能なAIチップで知られているテルアビブのHailoは米国時間9月30日、AI処理を高度に加速させるM.2とMini PCIeのモジュールをローンチした。同社のHailo-8チップをベースとするこれらのモジュールは、スマートシティやスマートホーム、産業用アプリケーションなどでエッジデバイス用への利用が想定されている。
同社は本日の発表のほぼ半年前に、シリーズBで6000万ドル（約63億3500万円）を調達した。当時Hailoは「新たな資金は新しいAIチップの開発に投下する」とコメントしており、本日の発表はその約束の実現でもある。トータルで同社の調達額は8800万ドル（約93億円）になる。
HailoのCEOを務めるOrr Danon（オール・ダノン）氏は本日の発表で「あらゆる産業のメーカー企業が、エッジデバイスにAIを統合することの重要性を理解しています。すなわち、AIを欠いたソリューションにはもはや競争力がありません。新製品のHailo-8搭載のM.2とMini PCIeモジュールは世界中の企業に、強力で費用効率の高い革新的なAIベースの製品を短期間で市場に投入する力を与えます。しかもそれらの製品は、システムの熱制約内に収まります。Hailoのモジュールの高い効率と高性能は、エッジ市場の真のゲームチェンジャーなのです」とコメントしている。
開発者は従来同様、TensorFlowやONNXなどのフレームワークを使ってモデルを作れる。その後の工程は、HailoのDataflowコンパイラーが担当する。Hailoのチップが独特なのはそのアーキテクチャで、その上で動くニューラルネットワークのニーズに自動的に適応できる。
Hailoは、Intel（インテル）やGoogle（グーグル）、NVIDIA（エヌビディア）のような大物と比べられることを恐れない。同社のエッジモジュールは、毎秒26テラフロップスの演算能力と、3テラフロップス/ワット（TOPS/W）という電力効率を達成しており、インテルのMyriad-XやグーグルのEdge TPUよりもずっと多いフレーム数を毎秒分析できるという。しかも、すべてにおいてエネルギー効率が高いのも特徴だ。
同社はすでに台湾のFoxconn（フォクスコン）と提携しており、M.2モジュールをそのエッジコンピューティングプラットホーム「BOXiedge」に統合している。標準規格のM.2モジュールなので、フォクスコンはいかなる手直しもなく統合できた。Hailo-8 M.2のソリューションを使ったエッジコンピューティングのサーバーは、同時に20台のカメラのストリームを処理できる。
Foxconn Technology Groupの半導体小グループ担当副社長であるGene Liu（ジーン・リウ）博士は、「HailoのM.2およびMini PCIeモジュールと、性能の高いAIチップであるHailo-8を組み合わせることで、多くの産業が急速に進化している先進的な技術を極めて短期間で採用できます。結果、新世代の高性能低電力と、よりスマートなAIベースのソリューションを導入できるようになります」とコメントした。
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画像クレジット: Hailo
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（翻訳：iwatani、a.k.a. hiwa）
- Original:https://jp.techcrunch.com/2020/10/01/2020-09-30-hailo-challenges-intel-and-google-with-its-new-ai-modules-for-edge-devices/
- Source:TechCrunch Japan
- Author:Frederic Lardinois
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