スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）大手のQualcommが最新のSoCを発表しました。Snapdragon 780Gと名付けられたこのSoCは2021年第2四半期（4月～6月）に搭載スマートフォンが発売される予定です。
40％高速なCPU、2倍の性能のAI処理プロセッサー
Snapdragon 780GはSnapdrgon 765Gの後継チップです。フラッグシップであるSnapdragon 888も含めて主なスペックを比較すると以下のようになります。
| 765G | 780G | 888 | |
|---|---|---|---|
| CPU | Cortex A76(@2.4GHz)x1, Cortex A76(@2.2GHz)x1, Cortex A55(@1.80GHz)x6 | Cortex A78(@2.4GHz)x1, Cortex A78(@2.20GHz)x3, Cortex A55(@1.90GHz)x4 | Cortex X1(@2.84GHz)x1, Cortex A78(@2.42GHz)x3, Cortex A55(@1.80GHz)x4 |
| GPU | Aderno 620 | Aderno 642 | Aderno 660 |
| DSP(AI処理) | Hexagon 696(5.5 Tera Operations Per Second(TOPS)) | Hexagon 770(12 TOPS) | Hexagon 780(26 TOPS) |
| ISP(カメラ処理) | Spectra 355×2 | Spectra 570×3 | Spectra 580×3 |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6 | Wi-Fi 6E | Wi-Fi 6E |
| 製造プロセス | 7ナノメートル(nm) | 5nm | 5nm |
前世代のSnapdragon 765Gに比べて、フラッグシップであるSnapdragon 888にスペックが近づいたことがわかります。
注目すべきはカメラ処理用のISPが3つ搭載されている点です。これにより、例えば、ズームレンズ、ワイドレンズ、ウルトラワイドレンズの3つのカメラで撮影した画像を一度に処理することが可能になります。
また、CPUは前世代に比べて40％高速、AI処理プロセッサーであるDSPは2倍の性能に強化されているとのことです。
モデムとしてはQualcommのX53 5Gモデムが内蔵され、Sub6周波数で3.3Gbpsの5G通信に対応しています。
Google Pixel 6にも搭載？
Snapdragon 780Gを搭載したスマートフォンは2021年第2四半期に登場予定です。
Snapdragon 765Gを搭載したGoogle Pixel 5の後継であるPixel 6にも搭載される可能性があります。
Source:Qualcomm via XDA-Developers, Android Central
(ハウザー)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-356551/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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