ダン・リッチオ氏の後任として、Appleのハードウェアエンジニアリング担当上級副社長に就任したジョン・ターナス氏が、Apple公式Webサイトの「Appleの役員について」のページに現れた、と報じられています。
リッチオ氏はApple CarもしくはARグラスプロジェクトを統括か
Appleでハードウェアエンジニアリング担当上級副社長を務めていたリッチオ氏が新たなプロジェクトを統括することになった、と発表されたのは1月下旬のことです。
リッチオ氏が率いる新プロジェクトの詳細は明かされていませんが、Apple Carもしくは拡張現実（AR）グラスではないかと推測されています。
後任のターナス氏は、iPhone、iPad、Mac、AirPodsなどを担当するチームを含む、すべてのハードウェアエンジニアリングを統括しています。
M1チップへの移行にも深く関わった人物
ターナス氏は、2001年に製品デザインチームに加わり、2013年からハードウェアエンジニアリング担当副社長を務めています。これまでに手かげた製品として、iPadの全世代および全モデル、iPhoneの最新ラインナップ、AirPodsなどが挙げられます。
また、Appleシリコンへの移行に際しても重要な役割を担ったことでも知られており、M1チップ搭載MacBookの発売時には英The Independent紙のインタビューにも答えています。
ターナス氏は、Apple入社前にVirtual Research Systemsに在籍していた人物で、ペンシルバニア大学で機械工学の学士号を取得しています。
Source:Apple via AppleInsider
(lexi)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-358145/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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