台湾Foxconnが、Google Pixel 6の組み立てに向け、生産要員の採用活動開始したと、台湾メディア中央社が伝えました。
自社設計の8コアARMチップ搭載との噂
Google Pixel 6は、自社設計の8コアARMチップ、「コードネーム：Whitechapel」、社内呼称「GS101」を搭載すると噂されています。
9to5Googleは、「GS」は「Google Silicon」の略かもしれないと伝えていました。
Google Pixel 6の生産は、中国広東省深センにある、Foxconnの龍華工場で行われる見通しです。
ディスプレイ下指紋認証スキャナ搭載か
Android 12 開発者向けプレビューから、ディスプレイ下指紋認証スキャナ搭載を示唆するコードが見つかったことで、Google Pixel 6には同スキャナが搭載されるのではないかと噂されています。
中央社によれば、Google Pixel 6は2021年10月に発売されるとのことです。
Source:中央社 via EMS One
Photo: Tech VERSUS/YouTube
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- Original:https://iphone-mania.jp/news-362373/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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