Appleは、Appleシリコン初のデュアルチップパッケージを開発している可能性がある。iPhone SE（第2世代）の仕様を正確に予測した手机晶片达人氏によると、「M2 Dual」チップは「M2」チップを両面に内蔵するという。2021年第3四半期（7〜9月）に量産を開始するとWeiboに投稿してい…
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- Original:https://gori.me/mac/mac-news/134504
- Source:ゴリミー
- Author:g.O.R.i
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