Reutersが、TSMCが米国アリゾナ州に、3nmプロセスおよび2nmプロセスの最先端製造ラインの建設を計画、数百億ドルの投資を予定していると報じました。
10年〜15年以内に2nmプロセス製造ラインの整備も検討
TSMCは、アリゾナ州に5nmプロセスの製造ラインを備えた工場を最大6ケ所建設する予定です。
同社経営陣は、これらに続く新工場に3nmプロセスの製造ラインを設置することを検討しており、その場合は工場建設費などに230億ドル（約2兆5,000億円）〜250億ドル（約2兆7,000億円）の投資を行う可能性があります。
TSMCは今後10年〜15年以内に、アリゾナ州の工場において2nmか更に微細化された製造プロセスを導入することも検討していると、Reutersは伝えています。
Apple A16チップやIntelのハイエンドプロセッサも製造か
TSMCの3nmプロセスは5nmプロセスと比較して15%のパフォーマンス向上、30%の消費電力低減が実現されると噂されています。
TSMCは3nmプロセスでのリスク生産を2021年に開始、2022年第2四半期（4月〜6月）に量産に移行すると見られています。
これまで、iPhone14（仮称：2022年モデル）に搭載されるA16チップや、Intelのミッドレンジ〜ハイエンドのCPUが、同プロセスで製造されると伝えられていました。
Source:Reuters via Gizchina
Photo:EverythingApplePro E A P/YouTube
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- Original:https://iphone-mania.jp/news-368445/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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