Qualcommのフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 888の後継チップのリーク情報が出てきました。モデルナンバーはSM8450で、4ナノメートル（nm）プロセスで製造されるようです。
Snapdragon 888から大幅進化
このSnapdragon 888（SM8350）の後継チップのモデルナンバーはSM8450です。
最近ベンチマークスコアが出てきたSnapdragon 888+（SM8350+）とは異なるチップとなります。
リーク情報はTwitterユーザーのエヴァン・ブラス氏（@evleaks）によってもたらされました。
"SM8450 is Qualcomm's next-gen premium system-on-chip (SoC). It has an integrated Snapdragon X65 5G Modem-RF system. It is fabricated on a 4nm process." pic.twitter.com/u1GXMhOWBf
— Evan Blass (@evleaks) June 3, 2021
この情報に基づき、Snapdragon 888と主なスペックを比較すると以下の表のようになります。
| SM8450 | Snapdragon 888 | |
|---|---|---|
| CPU | Kyro 780（Armv9） | Kyro 680（Armv8.4-A） |
| GPU | Aderno 730 | Aderno 660 |
| ISP(カメラ処理) | Spectra 680 | Spectra 580 |
| モデム | Snapdragon X65（1GHz ミリ波、400MHz Sub-6対応） | Snapdragon X60（800MHz ミリ波、200MHz Sub-6対応） |
| 製造プロセス | 4nm | 5nm |
CPU、GPU、ISPの型番の最上位桁が上がるなど、大幅なアップグレードが見込まれます。また、CPUの命令セットは最近発表されたばかりのArmv9になるとのことです。
GPUはSamsungに対抗して大幅性能向上？
特にGPUについては、最近AMDから正式発表があったSamsung製のExynos SoCに搭載する高性能GPUに対抗して、大幅に進化する可能性があります。
しかしながら、SM8450に搭載されるというGPUのAderno 730についての詳細な情報は今のところありません。
SM8450はQualcomm内部では「Wapio」と呼ばれ、Leicaのカメラ技術が使われる可能性があります。
Source:Evan Blass/Twitter via PhoneArena
(ハウザー)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-372632/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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