Snapdragon 895はTSMCが4nmプロセスで製造

Qualcomm-Snapdragon-821
 
Qualcommの次世代チップSnapdagon 895について、著名リーカーが「TSMCの4ナノメートル(nm)プロセスで製造される」と投稿しました。

Samsungが製造するとの予想も

Qualcommの現在のフラッグシップ システム・オン・チップ(SoC)であるSnapdragon 888の後継チップとして挙げられているのが、モデルナンバーSM8450(コード名:Waipio)の「Snapdragon 895」です。
 
同チップが4nmプロセスで製造されるのは確実視されていますが、製造についてはTSMCの名前が挙がる一方でSamsungが引き続き担うとの予想も出ていました。

Lenovoの幹部がTSMCが担当すると認める

リーカーのIce universe氏(@UniverseIce)氏はTwitterで、「Lenovoの幹部が、Qualcomm SM8450(Snapdragon 895)はTSMCの4nmプロセスを使用することを認めた。これはほとんどのAndroidスマートフォンブランドにとっていいニュースだ」と投稿しています。
 


 
TSMCの製造ラインはすでに予約で埋まっており、余裕はないとの噂がありました。

 
 
Source:Ice universe/Twitter
Photo:iTers News
(lunatic)


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