Qualcommの次世代チップSnapdagon 895について、著名リーカーが「TSMCの4ナノメートル(nm)プロセスで製造される」と投稿しました。
Samsungが製造するとの予想も
Qualcommの現在のフラッグシップ システム・オン・チップ(SoC)であるSnapdragon 888の後継チップとして挙げられているのが、モデルナンバーSM8450(コード名:Waipio)の「Snapdragon 895」です。
同チップが4nmプロセスで製造されるのは確実視されていますが、製造についてはTSMCの名前が挙がる一方でSamsungが引き続き担うとの予想も出ていました。
Lenovoの幹部がTSMCが担当すると認める
リーカーのIce universe氏(@UniverseIce)氏はTwitterで、「Lenovoの幹部が、Qualcomm SM8450(Snapdragon 895)はTSMCの4nmプロセスを使用することを認めた。これはほとんどのAndroidスマートフォンブランドにとっていいニュースだ」と投稿しています。
A Lenovo executive confirmed that Qualcomm SM8450 (Snapdragon 895) will use TSMC’s 4nm process, which is good news for most Android phone brands. pic.twitter.com/IEm3R1EuqE
— Ice universe (@UniverseIce) June 4, 2021
TSMCの製造ラインはすでに予約で埋まっており、余裕はないとの噂がありました。
Source:Ice universe/Twitter
Photo:iTers News
(lunatic)
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