iPhone13シリーズ（iPhone12sもしくはiPhone12Sとの噂もあり）用3Dセンサーの回析光学素子（DOE：Diffractive Optical Element）のパッケージングを行っているとみられる、台湾Xintecの2021年第3四半期（7月〜9月）の業績が好調だと台湾メディアDigiTimesが伝えました。
DOEの受注好調も、今後の見通しに慎重姿勢
DOEはFace ID機構において、レーザー光を分岐したり調整する目的で用いられています。iPhone13シリーズが搭載するDOEのパッケージングを行っているとみられるXintecは、2021年第3四半期（7月〜9月）の業績が好調ですが、第4四半期（10月〜12月）も引き続き好調さを維持することができるかについては慎重な姿勢を示しています。
同社会長兼社長であるCH・チェン氏は、第4四半期（10月〜12月）のDOEの受注状況が明らかになるまでに1カ月〜2カ月かかると予想しています。
Face ID用部品を小型化しノッチの横幅が狭くなる
iPhone13シリーズにおいて、Face IDの3Dセンサーとして搭載される垂直共振器面発光レーザー（VCSEL：Vertical Cavity Surface Emitting Laser）チップの大きさは、40%〜50%小さくなるとDigiTimesが伝えていました。
こうした部品の小型化と、受話用スピーカーの配置をベゼル部に変更することで、iPhone13シリーズのノッチの横幅がiPhone12シリーズよりも狭くなる見通しです。
Source:DigiTimes (1), (2)
Photo:Svetapple.sk
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- Original:https://iphone-mania.jp/news-389928/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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