AppleのAシリーズやM1シリーズといったシステム・オン・チップ（SoC）を製造するTSMCが、新たな半導体製造プロセスを発表しました。
N4Pと名付けられたこのプロセスで製造される最初の製品は2022年後半に発売される予定とされており、iPhone14のA16 Bionicに使用されるのかもしれません。
N5に比べて11％の性能向上と22％の電力効率改善を達成
TSMCによると、N4PはTSMCにとって3番目の5nmプロセスファミリーであり、最初の5nmプロセスであるN5に比べて11％の性能向上と22％の電力効率改善を達成するとのことです。
また、N4Pはシリコンに回路を焼き付けるためのマスクの枚数を減らすことができるため、製造コストの改善にも寄与するでしょう。
既存の5nmプロセスからの移行が容易な点も特徴であり、既存のN5やN4プロセスを使った製品に対し、高速化や省電力化を効率よく達成することができます。
iPhone14のA16 Bionicに使用される？
このN4Pで製造される最初の製品は2022年後半に発売されるとのことで、これはiPhone14の発売が見込まれる時期と一致します。
このため、A16 BionicはN4Pで製造されるのかもしれません。
A16 Bionicは3nmプロセスで製造されるという情報もありますが、TSMCの3nmプロセスは開発の遅延が伝えられており、公式発表はないものの、2023年に生産を開始するといわれています。
このため、iPhone14に間に合うかどうかは微妙な状況であり、代わりに5nmプロセスの改善版であるN4Pが使われるかもしれません。
Source: TSMC via PhoneArena
(ハウザー)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-415457/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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