スマートフォンに搭載されるチップの性能は年々高くなり、それにともなって発熱も増えています。
Xiaomiは新たにスマートフォンの冷却効率を2倍にする「Loop LiquidCool」技術を発表し、2022年後半のXiaomi製品に搭載するとのことです。
高温と低温の通り道を分け、テスラバルブを採用
この「Loop LiquidCool」技術は、方式としてはよく使われるヒートパイプの一種ではありますが、2つの点に工夫があります。
1つ目は、チップの熱によって蒸発した高温のガスの通り道と、冷やされた低温の液体の通り道を分けたという点です（本記事トップ画像参照）。
通常のヒートパイプの場合は両者が同じ金属パイプ内にあり、効率が悪いといいます。
もう1つは循環をよくするため、テスラバルブを採用したという点です。
これはあの発明家であるニコラ・テスラが開発したものであり、液体が一方向に流れやすくなるというメリットがあります。
Xiaomiによるこの技術の紹介動画はこちらから見ることができます。
温度を8.6度下げることに成功
このLoop LiquidCool技術を確かめるため、XiaomiはSnapdragon 888+を搭載したXiaomi Mix 4を改造し、Loop LiquidCool技術を適用しました。
すると、オンラインゲームの原神を60fpsで30分間動かした場合、最高温度が47.7度となり、未改造のMix 4よりも8.6度低くなったとのことです。
また、Xiaomiは典型的なSnapdragon 888搭載のスマートフォンよりも5度温度を下げることができるとしています。
Loop LiquidCool技術の設計には柔軟性があり、スマートフォンにも実装しやすいといいます。
この技術は2022年後半のXiaomi製品に搭載されるとのことです。
Source: Xiaomi via GSMArena
(ハウザー)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-417818/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania