Qualcommの次世代フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 898は、大きな性能向上が期待されていますが、発熱も激しいようです。
Lenovoの幹部が、「大きな暖炉のようだ」と語っています。
大きな暖炉並みの発熱のSnapdragon 898？
これは、LenovoのLegionシリーズとYogaシリーズの幹部による発言です。
「新しい大きな暖炉…このプラットフォームの性能を利用するスマートフォンはまた、より多くの放熱テストをおこなう必要がある」と、Snapdragon 898の発熱の激しさについて表現しました。
Snapdragon 898については、以前にも発熱が激しいという情報が伝えられています。
Snapdragon 898は2021年11月30日のSnapdragon Tech Summit初日に発表される見込みです。
LenovoはSnapdragon 898を搭載したスマートフォンを年内にリリースするとしています。
発熱対策がスマートフォンの性能を決める鍵に
高性能なスマートフォン向けチップの発熱は増大の一途をたどっており、各スマートフォンメーカーは対応を求められています。
たとえばGoogleのPixel 6が冷却によってゲーム性能が向上することからわかるように、いかにチップを冷やすかがチップを高速に動作させ続けるために重要であり、今後のスマートフォンの性能を決める鍵になりそうです。
Xiaomiは新しい冷却機構であるLoop LiquidCool技術を発表しましたが、その意味で非常に重要な技術であるといえます。
MediaTekの次世代フラッグシップSoCであるDimensity 2000の発熱は、Snapdragon 898よりも少ないという情報もあり、カタログスペックからだけでなく、発熱の観点からのチップ選びも必要なのかもしれません。
Source: Sparrows News
(ハウザー)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-418110/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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