Qualcommの次期ハイエンド・システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 898は、CPU以外の部分が広範囲に改良されるとの予想をリーカーがTwitterに投稿しました。
GPU、AI、ISPを大幅に改良？
リーカーのIce universe氏（@UniverseIce）によれば、Snapdragon 898は、GPU、AI、画像処理プロセッサ（ISP：Image Signal Processor）が大幅に改善されるとのことです。
CPUに関しては、発熱の懸念があると同氏は指摘しています。
Snapdragon 898 has greatly improved in all aspects: GPU, AI, and ISP.
Only the CPU is worrying, the worry about heat.
Need further observation.— Ice universe (@UniverseIce) November 12, 2021
Snapdragon 898の構成
Snapdragon 898の構成についてWccftechは、下記のようになると記しています。
- 1つのKryo 780コア（Cortex-X2ベース？）、3.09GHzで動作
- 3つのKryo 780コア（Cortex-A710ベース？）、2.4GHzで動作
- 4つのKryo 780コア（Cortex-A510ベース？）、1.8GHzで動作
Snapdragon 898のGPUについてIce universe氏（@UniverseIce）は、新アーキテクチャを採用するAdreno 730が搭載されると述べています。
no Adreno 730 is a brand new architecture
— Ice universe (@UniverseIce) November 12, 2021
Source:Wccftech
(FT729)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-419311/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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