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Snapdragon 898は、GPU、AI、ISPなど広範囲に改良か

QualcommのSnapdragonの画像
 
Qualcommの次期ハイエンド・システム・オン・チップ(SoC)であるSnapdragon 898は、CPU以外の部分が広範囲に改良されるとの予想をリーカーがTwitterに投稿しました。

GPU、AI、ISPを大幅に改良?

リーカーのIce universe氏(@UniverseIce)によれば、Snapdragon 898は、GPU、AI、画像処理プロセッサ(ISP:Image Signal Processor)が大幅に改善されるとのことです。
 
CPUに関しては、発熱の懸念があると同氏は指摘しています。
 

Snapdragon 898の構成

Snapdragon 898の構成についてWccftechは、下記のようになると記しています。
 

 
Snapdragon 898のGPUについてIce universe氏(@UniverseIce)は、新アーキテクチャを採用するAdreno 730が搭載されると述べています。
 


 
 
Source:Wccftech
(FT729)

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