スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）シェア首位のMediaTekが新しいフラッグシップチップ「Dimensity 9000」を正式発表しました。
このDimensity 9000は、AppleのA15 Bionicと同等のCPU性能と、GoogleのTensorチップを超えるAI性能を発揮するとMediaTekはアピールしています。
Dimensity 1200に比べてスペックが大幅に向上
Dimensity 9000の主なスペックをMediaTekの旧フラッグシップSoCであるDimensity 1200と比較すると、以下のようになっています。
| Dimensity 9000 | Dimensity 1200 | |
|---|---|---|
| CPU | Cortex-X2 x 1（@3.05GHz） + Cortex-A710 x 3（@2.85GHz） + Cortex-A510 x 4（@1.8GHz） | Cortex-A78 x 1（@3GHz） + Cortex-A78 x 3（@2.6GHz） + Cortex-A55 x 4（@2GHz） |
| GPU | APU 5.0（6コア） | APU 3.0（6コア） |
| ディスプレイのリフレッシュレート | 180Hz（FHD+解像度時） | 168Hz（FHD+解像度時） |
| 製造プロセス | 4nm | 6nm |
Dimensity 1200がミドルハイエンドクラスのSoCであったのに対し、Dimensity 9000はトップクラス仕様を備えたハイエンドSoCであるといえます。
A15 Bionicと同等のマルチコア性能、Tensorチップを超えるAI性能
MediaTekはDimensity 9000について、AppleのA15 Bionicと同等のマルチコア性能と、GoogleのTensorチップを16％上回るAI処理性能を誇るとしています。
また、AnTuTuベンチマークテストで100万点を超えるスコアを達成したとしており、以前のリーク情報は正しいものであったようです。
さらに、Qualcommの現行フラッグシップSoCであるSnapdragon 888に対しては、性能が35％、電力効率が60％高いとしています。
Dimensity 9000搭載スマートフォンは2022年第1四半期までに登場
このDimensity 9000を搭載したスマートフォンについてMediaTekは、2022年第1四半期（1月～3月）までに登場するとしています。
今のところ、XiaomiやVivoを始め、少なくとも6つのスマートフォンブランドがDimensity 9000を採用するといわれています。
このチップの競合となるのは、QualcommのSnapdragon 8 gen1やSamsungのExynos 2200、そしてAppleのA16 Bionicといった製品ですが、これらとの仕様やベンチマークスコアの比較が楽しみです。
Source: Android Central, Android Authority
(ハウザー)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-420621/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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