MediaTekは新フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 9000にかなりの自信を持っているようです。
同社の幹部が、Dimensity 9000は発熱の少なく、かつ十分な数を供給できるとアピールしました。
発熱の問題を抱えているのは1社だけ、それは我々ではない
MediaTekのマーケティング担当副社長兼ゼネラルマネージャーのフィンバー・モイニハン氏は、Android Authorityによるインタビューで、Dimensity 9000に対する強い自信をのぞかせました。
まず消費電力については、競合他社に対して優位に立てると確信していると述べています。
MediaTekのグローバルPRディレクターであるケビン・キーティング氏も、「現在発熱の問題を抱えているのは1社だけだ。そして、それは我々ではない」とし、Qualcommに対して発熱面で有利であることをアピールしました。
Qualcommの次世代フラッグシップSoCであるSnapdragon 8 gen1については、発熱の問題があるという情報があります。
十分な生産能力を確保
また、最近の半導体不足の影響によりDimensity 9000にも供給問題が発生するのではないかという質問に対しては、「SoCなどに関しては非常に自信がある」と答えました。
同社の製品のなかには同じ半導体製造プロセスで製造されているものがあり、それらのなかで生産量を調整できるとのことです。
Dimensity 9000を搭載したスマートフォンは少なくとも5ブランドから、2022年初めに登場するといわれています。
MediaTekはDimensity 9000について、AppleのA15 Bionicと同等のCPU性能と、GoogleのTensorチップを上回るAI性能を備えているとしています。
Source: Android Authority
(ハウザー)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-420832/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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