新フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 9000を大々的に発表したMediaTekが、廉価版ハイエンドチップを準備しているという情報が入ってきました。
Dimensity 7000と名付けられたこのチップは、AppleのA15 Bionicと同じ、TSMCの5nmプロセスで製造されるとのことです。
TSMCの5nmプロセスで製造されるDimensity 7000
このDimensity 7000が製造されるTSMCの5nmプロセスは、フラッグシップであるDimensity 9000の4nmプロセスよりも1世代前のものです。
しかしながら、AppleのA15 BionicもTSMCの5nmプロセスで製造されており、Dimensity 7000の性能や消費電力にも期待が持てます。
詳細なスペックは不明ですが、CPUコアには新しいArmv9アーキテクチャのものを採用するとされ、Cortex-X2、A710、A510のいずれか（あるいはすべて）が使用されるでしょう。
Dimensity 9000は、
- Cortex-X2 x 1（@3.05GHz）
- Cortex-A710 x 3（@2.85GHz）
- Cortex-A510 x 4（@1.8GHz）
を搭載しています。
75Wの高速充電をサポート？
このほかに明らかになっていることとしては、Dimensity 7000は75Wの高速充電をサポートするとのことです。
これはQualcommのSnapdragon 888とSnapdragon 870の中間の充電性能であり、Dimensity 7000はそのあたりのクラスに位置づけられるチップなのかもしれません。
Source: Digital Chat Station/Weibo (1), (2) via GSMArena
(ハウザー)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-421398/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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