M1 Maxにはインターコネクトが用意されており、新型Mac Pro用のAppleシリコンはそれを利用したマルチダイ構成になると噂されていますが、iDrop Newsによれば、M1 Proにはインターコネクトが用意されていないようです。
M1 Proをベースにマルチダイ構成のチップは無い？
新型MacBook Proに搭載されて登場したAppleシリコン、M1 ProとM1 Maxにおいて、インターコネクトが用意されているのはM1 MaxのみとiDrop Newsが伝えています。
それにより、マルチダイ構成やチップレット構成のために利用されるのはM1 Maxだけで、M1 Proが使われることはないと同メディアは記しています。
性能に応じた価格設定になる？
その場合、新型Mac Proに搭載される新しいAppleシリコンは全て、M1 Maxをもとにしたものになりそうです。
こうした構成を採用すれば、M1 Max 2ダイを1パッケージに収めることで、20個のCPUコアと64個のGPUコアを搭載、更にそれをチップレット構成で組み合わせることで、倍となる40個のCPUコアと128個のGPUコアが実現できることになります。
こうしたAppleシリコンは価格もそれなりになると予想され、5万ドル（約565万円）を超える価格設定になっても驚くべきことではないとiDrop Newsは予想しています。
Source:iDrop News
Photo:iCaveDave/YouTube
(FT729)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-424978/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
Amazonベストセラー
Now loading...