MediaTekはフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 9000を先日発表しましたが、より数量の出るミドルハイエンドSoC市場のシェアもQualcommから奪おうとしています。
ミドルハイエンドスマートフォン向けSoCであるDimensity 8000のスペックがリークされ、QualcommのSnapdragon 870を意識したスペックとなっていることがわかりました。
Dimensity 8000のスペックがリーク
この情報はTwitterユーザーのAbhishek Yadav氏（@yabhishekhd）からもたらされました。
リークされたDimensity 8000のスペックを、MediaTekのDimensity 9000とDimensity 1100、およびQualcommのSnapdragon 870と比較したものが以下の表です。
| Dimensity 8000 | Dimensity 1100 | Dimensity 9000 | Snapdragon 870 | |
|---|---|---|---|---|
| CPU | Cortex-A78 x 4（@2.75GHz） + Cortex-A55 x 4（@2.0GHz） |
Cortex-A78 x 4（@2.6GHz） + Cortex-A55 x 4（@2.0GHz） |
Cortex-X2 x 1（@3.05GHz） + Cortex-A710 x 3（@2.85GHz） + Cortex-A510 x 4（@1.8GHz） |
Cortex A77(@3.2GHz) x 1 + Cortex A77(@2.40GHz) x 3 + Cortex A55(@1.80GHz) x 4 |
| GPU | Mali-G510 MC6 | Mali-G77 MC9 | Mali-G710 | Adreno 650 |
| 製造プロセス | 5nm（TSMC） | 6nm（TSMC） | 4nm（TSMC） | 7nm（TSMC） |
CPUスペックについては、前世代に当たるDimensity 1100よりも少しスペックアップされています。
ライバルであるSnapdragon 870に比べると、高速コアがありませんが、CPUコアの世代は新しく、全体的にはスペックが上のようです。
また、製造プロセスは5nmであり、Snapdragon 870の7nmよりも性能や消費電力の面で有利といえます。
高リフレッシュレートディスプレイもサポート
その他のリークされたスペックとしては、168Hz（FHD+解像度）/120Hz（QHD+解像度）の高リフレッシュレートディスプレイのサポートが挙げられます。
また、LPDDR5 RAMやUFS 3.1もサポートされるとのことです。
リリース日は不明ですが、MediaTekはDimensity 8000の詳細について近く発表すると考えられています。
Source: Abhishek Yadav/Twitter via Notebookcheck
(ハウザー)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-427196/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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