Dimensity 8000のスペックがリーク~Snapdragon 870対抗?

MediaTekのDimensityシリーズ
 
MediaTekはフラッグシップ システム・オン・チップ(SoC)であるDimensity 9000を先日発表しましたが、より数量の出るミドルハイエンドSoC市場のシェアもQualcommから奪おうとしています
 
ミドルハイエンドスマートフォン向けSoCであるDimensity 8000のスペックがリークされ、QualcommのSnapdragon 870を意識したスペックとなっていることがわかりました。

Dimensity 8000のスペックがリーク

この情報はTwitterユーザーのAbhishek Yadav氏(@yabhishekhd)からもたらされました。
 
リークされたDimensity 8000のスペックを、MediaTekのDimensity 9000Dimensity 1100、およびQualcommのSnapdragon 870と比較したものが以下の表です。
 

Dimensity 8000 Dimensity 1100 Dimensity 9000 Snapdragon 870
CPU Cortex-A78 x 4(@2.75GHz) +
Cortex-A55 x 4(@2.0GHz)
Cortex-A78 x 4(@2.6GHz) +
Cortex-A55 x 4(@2.0GHz)
Cortex-X2 x 1(@3.05GHz) +
Cortex-A710 x 3(@2.85GHz) +
Cortex-A510 x 4(@1.8GHz)
Cortex A77(@3.2GHz) x 1 +
Cortex A77(@2.40GHz) x 3 +
Cortex A55(@1.80GHz) x 4
GPU Mali-G510 MC6 Mali-G77 MC9 Mali-G710 Adreno 650
製造プロセス 5nm(TSMC) 6nm(TSMC) 4nm(TSMC) 7nm(TSMC)

 
CPUスペックについては、前世代に当たるDimensity 1100よりも少しスペックアップされています。
 
ライバルであるSnapdragon 870に比べると、高速コアがありませんが、CPUコアの世代は新しく、全体的にはスペックが上のようです。
 
また、製造プロセスは5nmであり、Snapdragon 870の7nmよりも性能や消費電力の面で有利といえます。

高リフレッシュレートディスプレイもサポート

その他のリークされたスペックとしては、168Hz(FHD+解像度)/120Hz(QHD+解像度)の高リフレッシュレートディスプレイのサポートが挙げられます。
 
また、LPDDR5 RAMやUFS 3.1もサポートされるとのことです。
 
リリース日は不明ですが、MediaTekはDimensity 8000の詳細について近く発表すると考えられています。

 
 
Source: Abhishek Yadav/Twitter via Notebookcheck
(ハウザー)


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