発熱が大きいと伝えられているSnapdragon 8 Gen 1について、同チップを搭載するXiaomi 12は大型のベイパーチャンバーを搭載し、それに対応しているとXiaomiの製品担当マネージャーが発表しました。
Xiaomi 12は冷却性能が向上
Xiaomiの製品担当マネージャーが自身のWeiboページで、Xiaomi 12は2,600平方ミリメートルのベイパーチャンバーを搭載し、冷却性能を向上させていると報告しました。
Gizchinaは、Xiaomi 12ではベイパーチャンバーによる十分な冷却性能が確保されていることで、発熱の大きなSnapdragon 8 Gen 1を搭載してもそれが問題になることはないと予想しています。
ロジックボードは3層構造
Xiaomiの製品担当マネージャーはXiaomi 12に搭載されたベイパーチャンバーの大きさが確認できる画像を投稿しており、本体内部で大きな面積を占めているのがわかります。
ベイパーチャンバーが装着されるXiaomi 12のロジックボードは、3層構造になるようです。
Source:Weibo via Gizchina, Gadget Tendency
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- Original:https://iphone-mania.jp/news-428815/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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