TwitterユーザーのKFC Simp氏（@chunvn8888）が、Snapdragon 8 Gen 1だけではなく、Samsung Exynos 2200やMediaTek Dimensity 9000の発熱も大きいとの情報を投稿しました。
ARM Cortex-X2が発熱問題の原因？
KFC Simp氏（@chunvn8888）は友人から入手した情報とし、Exynos 2200はExynos 2100よりも発熱が大きく、その原因としてARM Cortex-X2の効率が高くないことをあげています。
その場合、Dimensity 9000もCPUコアにARM Cortex-X2を採用しているため、同じ問題が生じる可能性があると、同氏は述べています。
https://t.co/kgDyVBwG4X
This tweet supports my tweet. I also heard from my self for months that Exynos 2200 isn't any much cooler than E2100. Not so sure about Dimensity 9k but since Dimensity 9k uses the same config as 2 other chips, I don't have that much hope at all…— KFC Simp (@chunvn8888) December 31, 2021
海外メディアはTSMCが製造するDimensity 9000に期待
KFC Simp氏（@chunvn8888）の指摘に対しNotebookcheckは、3つのチップ全てが現行チップよりも発熱が大きくなるとしても、Dimensity 9000はTSMCの4nmプロセスで製造されるため、他のチップよりも効率が良い（発熱が小さい）ことが期待できると伝えています。
Source:Notebookcheck
Photo:GSMArena
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- Original:https://iphone-mania.jp/news-430487/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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