スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）など、情報通信機器向け半導体を販売するMediaTekが世界初となるWi-Fi 7のデモをおこないました。
同社はWi-Fi 7に対応したMediaTek製チップを搭載した製品が2023年に発売予定であるとしています。
Wi-Fi 6より2.4倍高速なWi-Fi 7
Wi-Fi 7はIEEE 802.11beとしても知られる無線LANの規格であり、現行のWi-Fi 6（IEEE 802.11ax）の上位規格です。
現在の計画では、
- 320MHzチャネルの利用
- マルチリンクオペレーション（MLO）機能の追加
- 4K直行振幅変調（QAM）の利用
- マルチユーザーリソースユニット（MRU）機能の追加
などがおこなわれる予定となっています。
MediaTekはWi-Fi 7の通信速度について、Wi-Fi 6の2.4倍となる40Gbpsに達するとしています。
Wi-Fiの規格については、先日「Wi-Fi 6 Release 2」が発表されました。
世界初のWi-Fi 7のデモを開始、市場には2023年に登場
このWi-Fi 7についてMediaTekは、世界初のデモを開始したと発表しました。
MediaTekはWi-Fi 7に対応したFilogicコネクティビティポートフォリオをまもなく発表予定としており、Wi-Fi 7市場で業界をリードしたい考えです。
発表のなかでMediaTekは、同社のWi-Fi 7対応チップを搭載した製品が2023年に市場に登場する予定としています。
一方、XDA-DevelopersはWi-Fi 7の規格が完成するのは2024年としており、これまでの無線LAN規格同様、最初はドラフト版の規格に対応したものが発売されるのかもしれません。
MediaTekはAMDとWi-Fiソリューションで協業を発表しており、MediaTek製Wi-Fi 7対応チップが搭載されたAMDのWi-Fiモジュールが登場する可能性があります。
Source: MediaTek via XDA-Developers
(ハウザー)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-433628/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania