Patently Appleが、LG InnotekはM2チップ用フリップ・チップ・ボール・グリッド・アレイ（FC-BGA：Flip Chip-Ball Grid Array）の供給を2023年に開始する可能性があると伝えました。
iPhone用カメラモジュールを供給中のLG Innotek
高密度半導体パッケージ基板であるFC-BGAに関しLG Innotekは、2024年4月までに4,130億ウォン（約398億円）を投資すると、韓国メディアThe Elecが報じていました。
LG Innotekは昨年、カメラモジュール事業に1兆ウォン（約964億円）を投資しています。同社は、iPhone用カメラモジュールのサプライヤーです。
2023年にM2チップ向けに供給開始？
M1シリーズ用のFC-BGAは現在、Samsung Electro-Mechanics、イビデン、台湾Unimicronが供給しています。
LG Innotekは、大量出荷が予想されるM2チップ向けにFC-BGAを供給することを計画していると、Patently Appleは伝えています。
また、それを受注できる見込みがあるからこそ、LG Innotekは今回の大規模投資を決定したとPatently Appleは述べています。
Source:The Elec via Patently Apple
Photo:Apple Hub/Facebook
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- Original:https://iphone-mania.jp/news-439974/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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