The Walkman Blogが、米連邦通信委員会（FCC：Federal Communications Commission）への申請資料に添付された画像を用いて、ソニー LinkBuds Sの搭載チップと内部構造を説明しています。
FCCの申請資料に添付された、LinkBuds S内部の画像
FCCへの申請書類に添付されたLinkBuds Sの画像は、WH-1000XM5のものほど多くありません。
マイクとアンテナ
LinkBuds Sのカバーを外すと最初に、マイクのメッシュ部（1）と、ワイヤレスアンテナおよびタッチセンサーの接点（2）が確認できます。
左側イヤーピース：基板表面
左側イヤーピースに搭載されている基板には、下記の部品が搭載されています。
- フィードフォワードマイク
- フィードバックマイク
- ドライバー用接点
- 近接センサー
左側イヤーピース：基板裏面
基板裏面に搭載されている部品は少なく、充電ピンの接点（右側の3カ所）とワイヤレスアンテナ/タッチセンサーの接点（左側の2カ所）だけです。
右側イヤーピース：基板表面
右側イヤーピースに搭載されている基板には、左側イヤーピースの基板とは異なり矢印で示された部品が搭載されています。
現時点で、この部品は何なのか不明です。
システム・イン・パッケージ（SiP）
LinkBuds SのSiPには、Mediatek M2822Mと水晶発振器などが搭載されています。
Source:The Walkman Blog
(FT729)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-458059/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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