M2用FC-BGAを台湾ASE Technologyが供給開始

M2 apple

台湾メディアDigiTimesが、M2用フリップ・チップ・ボール・グリッド・アレイ（FC-BGA）の供給を、ASE Technologyが開始したと報じました。同社はM1用FC-BGAのFC-BGAは供給していませんでした。

ASE Technologyはこれまで、Apple製品向けWi-Fiモジュールなどを主に供給していましたが、新たにM2用FC-BGAと基板を受注しました。

これにより、M2用FC-BGAは、Unimicron TechnologyとSamsung Electro-Mechanics、Amkor Technologyとともに、ASE Technologyも供給することになりました。

M2用FC-BGAに関し、韓国LG Innotekも2023年の供給開始を目指していると噂されています。

M1と比べてサプライヤー数が増加することは、部品供給の不安解消に繋がると期待されます。

Source:DigiTimes
Photo:Apple
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