Googleの次期スマートフォン「Google Pixel 8（仮称）」が搭載見込みのシステム・オン・チップ（SoC）Tensor 3は、Samsungの3ナノメートル（nm）プロセスで製造されると、韓国メディアBusiness Koreaが伝えています。
Google Pixel 6で初めてTensorを採用
Googleは2021年発売のGoogle Pixel 6に、初めて独自設計のTensorチップを搭載しました。ただしこのチップについては、生産だけでなく開発にもSamsungが深く関与しており、その中身は「Exynos 9855」だと指摘されています。Tensorの生産はSamsungの5nmプロセスで行われています。
そしてこの秋発売予定のGoogle Pixel 7/7 Proには、Tensor 2が搭載されます。
Tensor 2は4nm LPEで生産との情報
Tensor 2については、Samsungの4nm Low-Power Early（LPE）プロセスで生産されると考えられています。
Business Koreaは今回、Googleは次期スマホGoogle Pixel 8に搭載するTensor 3を、Samsungの3nmプロセスで製造することを決定したと報じました。Google Pixel 8は2023年後半に発売される見通しです。
Source:BusinessKorea via Wccftech
Photo:Google
(lunatic)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-481817/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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