TSMC、3nmチップの量産を開始

台湾チップメーカーのTSMCは、次世代の3ナノメートル（nm）プロセスチップの量産を12月29日に開始した、とBloombergが伝えています。

Appleの主要チップメーカーであるTSMCは、台湾南部の台南キャンパスで先進的な3nmチップの量産を開始しました。Samsungに続いて、iPhoneからインターネットサーバー、スーパーコンピュータまで、次の最先端機器のラインアップを制御すると期待される技術の生産に力を注ぐことになります。

TSMCによれば、3nmプロセスは5nmチップと比べて性能が高く、消費電力は約35%少ないとのことです。3nm技術は、5年以内に1.5兆ドル（約198兆7,500億円）の市場価値を持つ最終製品を生み出すとされています。

TSMCは、現在建設中の米国工場で2026年から3nmチップの生産を開始する予定です。アリゾナ工場では、2024年に4nmチップの製造からスタートするとみられています。

Source:Bloomberg
(lexi)

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