iPhoneやMacに搭載されているAppleシリコンなどを製造しているTSMCが、日本国内に熊本に続く2つめの製造工場を設置する計画です。第2の工場の立地については明らかにされていません。熊本の工場は現在建設中で、2024年に稼働を開始予定です。
熊本に建設中の工場は2024年に稼働開始予定
世界最大の半導体製造受託企業である、TSMCの魏哲家最高経営責任者（CEO）は現地時間1月12日の業績発表において、顧客の需要に見合い日本政府から合理的な支援が得られるなら、日本に2つめの製造工場の建設を考えていると明らかにしました。
TSMCが熊本県に建設中の工場は、2024年のうちに稼働を開始予定です。同工場では、自動車や家電製品など向けの22〜28ナノメートル（nm）プロセスの半導体を製造予定です。
第2の工場の立地や、製造する製品の内容については明かされていません。
iPhoneには4nmプロセスのチップを搭載
iPhone14 Proに搭載されているA16 Bionicプロセッサは、最新鋭の4nmプロセスで製造されています。
TSMCは12月末に3nmプロセスでの量産を開始しています。
Samsungも3nmプロセスの半導体製造を開始していますが、製造初期段階における歩留まり率（出荷可能な良品率の割合）は、TSMCが最大80％で、Samsungの20％程度に対して大幅に高いと伝えられています。
アメリカ、ドイツでも製造拠点を拡大中
TSMCは、本拠地・台湾で最新鋭の工場を増やしているのに加えて、海外への製造拠点を拡充する動きを強めています。
米アリゾナ州の工場で2024年から4nmプロセスでの製造を開始するほか、2026年に稼働開始予定の第2工場では、2026年から3nmプロセスでの製造を開始する計画です。
同社はドイツのドレスデンに2024年には工場建設を開始予定と伝えられています。
TSMCは、2025年には2nmプロセスでの製造開始を予定していると発表しています。
Source:日本経済新聞, 朝日新聞デジタル, NHK NEWSWEB
Photo:TSMC
(hato)
- Original:https://iphone-mania.jp/news-516585/
- Source:iPhone Mania
- Author:iPhone Mania
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